Gambar mungkin merupakan representasi.
Lihat spesifikasi untuk detail produk.
558-10-478M26-131104

558-10-478M26-131104

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Nomor Bagian
558-10-478M26-131104
Pabrikan/Merek
Seri
558
Status Bagian
Active
Kemasan
Bulk
Suhu Operasional
-55°C ~ 125°C
Tipe Pemasangan
Surface Mount
Penghentian
Solder
Fitur
Open Frame
Jenis
BGA
Bahan Perumahan
FR4 Epoxy Glass
Pitch - Kawin
0.050" (1.27mm)
Kontak Selesai - Kawin
Gold
Hubungi Selesai Ketebalan - Kawin
10.0µin (0.25µm)
Kontak Selesai - Posting
Gold
Jumlah Posisi atau Pin (Kisi)
478 (26 x 26)
Bahan Kontak - Perkawinan
Brass
Pitch - Posting
0.050" (1.27mm)
Ketebalan Selesai Kontak - Posting
10.0µin (0.25µm)
Materi Kontak - Posting
Brass
Minta Penawaran
Silakan lengkapi semua bidang yang wajib diisi dan klik "Kirimkan RFQ", kami akan menghubungi Anda dalam 12 jam melalui email. Jika Anda memiliki masalah, silakan tinggalkan pesan atau email ke [email protected], kami akan merespons sesegera mungkin.
Persediaan 28123 PCS
Kontak informasi
Kata kunci dari 558-10-478M26-131104
558-10-478M26-131104 Komponen elektronik
558-10-478M26-131104 Penjualan
558-10-478M26-131104 Pemasok
558-10-478M26-131104 Distributor
558-10-478M26-131104 Tabel data
558-10-478M26-131104 Foto
558-10-478M26-131104 Harga
558-10-478M26-131104 Menawarkan
558-10-478M26-131104 Harga terendah
558-10-478M26-131104 Mencari
558-10-478M26-131104 Pembelian
558-10-478M26-131104 Kepingan