BU200Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Nomor Bagian
BU200Z-178-HT
Pabrikan/Merek
Seri
BU-178HT
Status Bagian
Active
Kemasan
Tube
Suhu Operasional
-55°C ~ 125°C
Tipe Pemasangan
Surface Mount
Penghentian
Solder
Fitur
Open Frame
Jenis
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Kawin
0.100" (2.54mm)
Kontak Selesai - Kawin
Gold
Hubungi Selesai Ketebalan - Kawin
78.7µin (2.00µm)
Kontak Selesai - Posting
Copper
Jumlah Posisi atau Pin (Kisi)
20 (2 x 10)
Bahan Kontak - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Posting
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Selesai Kontak - Posting
Flash
Materi Kontak - Posting
Brass
Minta Penawaran
Silakan lengkapi semua bidang yang wajib diisi dan klik "Kirimkan RFQ", kami akan menghubungi Anda dalam 12 jam melalui email. Jika Anda memiliki masalah, silakan tinggalkan pesan atau email ke [email protected], kami akan merespons sesegera mungkin.
Persediaan 47887 PCS
Kontak informasi
Produk-produk terkait
Kata kunci dari BU200Z-178-HT
BU200Z-178-HT Komponen elektronik
BU200Z-178-HT Penjualan
BU200Z-178-HT Pemasok
BU200Z-178-HT Distributor
BU200Z-178-HT Tabel data
BU200Z-178-HT Foto
BU200Z-178-HT Harga
BU200Z-178-HT Menawarkan
BU200Z-178-HT Harga terendah
BU200Z-178-HT Mencari
BU200Z-178-HT Pembelian
BU200Z-178-HT Kepingan