Gambar mungkin merupakan representasi.
Lihat spesifikasi untuk detail produk.
28-6554-10

28-6554-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Nomor Bagian
28-6554-10
Pabrikan/Merek
Seri
55
Status Bagian
Active
Kemasan
Bulk
Suhu Operasional
-
Tipe Pemasangan
Through Hole
Penghentian
Solder
Fitur
Closed Frame
Jenis
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Kawin
0.100" (2.54mm)
Kontak Selesai - Kawin
Tin
Hubungi Selesai Ketebalan - Kawin
200.0µin (5.08µm)
Kontak Selesai - Posting
Tin
Jumlah Posisi atau Pin (Kisi)
28 (2 x 14)
Bahan Kontak - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Posting
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Selesai Kontak - Posting
200.0µin (5.08µm)
Materi Kontak - Posting
Beryllium Copper
Minta Penawaran
Silakan lengkapi semua bidang yang wajib diisi dan klik "Kirimkan RFQ", kami akan menghubungi Anda dalam 12 jam melalui email. Jika Anda memiliki masalah, silakan tinggalkan pesan atau email ke [email protected], kami akan merespons sesegera mungkin.
Persediaan 17475 PCS
Kontak informasi
Kata kunci dari 28-6554-10
28-6554-10 Komponen elektronik
28-6554-10 Penjualan
28-6554-10 Pemasok
28-6554-10 Distributor
28-6554-10 Tabel data
28-6554-10 Foto
28-6554-10 Harga
28-6554-10 Menawarkan
28-6554-10 Harga terendah
28-6554-10 Mencari
28-6554-10 Pembelian
28-6554-10 Kepingan